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  • 半(bàn)导体(tǐ)晶圆外(wài)观检测及(jí)贴装一体机

    产品简(jiǎn)介

    采用(yòng)光(guāng)机电一(yī)体(tǐ)化解决(jué)方案,由机器视觉(jiào)代(dài)替(tì)人眼,并采用深度学习(xí)对(duì)产品外(wài)观瑕疵进行自动检测,可实现合格产(chǎn)品贴装及(jí)NG品自动(dòng)分(fèn)拣转贴。

    外形尺寸(cùn)
    L*W*H(mm)

    2500*1600*1800

    检(jiǎn)测精度
    (mm)

    0.005

    CT
    (s/pcs)

    0.8

    产能UPH
    (pcs/h)

    4.5k

    漏检率
    (%)

    <0.5

    过杀率
    (%)

    <5

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